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        立磨料層薄的原因分析


        礦渣微粉生產線,礦渣磨粉機,超細磨粉機,HLMX超細立式磨粉機

        立磨

          立磨是目前應用得最廣泛的磨粉機,沒有之一。礦渣微粉生產線現(xiàn)在已被立磨占據(jù)主導地位。立磨料層薄的原因分析,主要原因有哪些呢?


         ?。?)喂料量小。立磨的喂料量必須適應磨機能力,每當喂料量低于額定產量,料層將逐漸變薄,磨輥面與磨盤面直接接觸引起振動。


          處理措施:立即增加喂料量,適當降低輥壓,根據(jù)料層厚度的增加,掌握喂料量增加的幅度,待穩(wěn)定料層50 mm左右后,恢復輥壓。


         ?。?)當物料硬度低、易碎性好、輥壓相對高時,即使有30 mm~50 mm的厚度的料層,瞬間也有壓空的可能,從而引起振動。


          處理措施:適當降低輥壓,增加噴水量,根據(jù)磨況增加喂料量。


          與喂料不足形成料層薄相把,立磨喂料過多會造成什么情況發(fā)生?

          產生飽磨的原因有:下料量過大,使磨內的循環(huán)負荷增大;分離器轉速過快,使磨內的循環(huán)負荷增加;循環(huán)負荷大,使產生的粉料量過多,超過了通過磨內氣體的攜帶能力;磨內通風量不足,系統(tǒng)大量漏風或調整不合適。

          

          礦渣微粉生產線-礦渣立式磨粉機-HLM立式磨粉機

          【進料粒度】: 50mm 產 量: 9-70t/h

          【應用領域】: 建材、化工、冶金、涂料、造紙、橡膠、醫(yī)藥、食品等領域濕度6%以內、莫氏硬度7級以下的非易燃易爆物料的粉磨加工。

          【適用物料】: 高嶺土、重晶石、螢石、滑石、水渣、灰鈣粉、硅灰石、石膏、石灰石、磷礦、大理石、鉀長石、石英砂、膨潤土、錳礦等硬度莫氏7級以下的物料

          【產品簡介】:

          HLM系列立式磨粉機是桂林鴻程通過學習引進國外先進技術,經歷二十多年潛心研究開發(fā)出的一款高效節(jié)能、烘干兼磨粉功能的系列化先進粉磨設備。


          廣西磨粉機知名廠家桂林鴻程的立磨,雷蒙磨,節(jié)能環(huán)保,產量高,配備分級機,出粉細度可選,若需要雷蒙磨,立磨設備,可以來電咨詢我們的立磨市場部。準備好所磨物料名稱,出粉細度(目數(shù)),時產量要求。然后撥打桂林鴻程市場部電話:0773-3661663。我們的雷蒙磨、立磨技術員歡迎您的來電咨詢。我們會根據(jù)您的需求出具詳細的報價方案。



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